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新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯網卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質量管理體系認證，月產能達3500萬顆。主要產品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產品及優質服務。
工藝簡介：
DoD（Die on Dummy）工藝指將正式芯片疊封于Dummy芯片上的上芯方式，適用于來料Wafer已經減劃，無法采用DAF工藝上芯，且芯片尺寸超過引線框架載體尺寸的產品，可有效解決上芯時膠水溢出、塑封后漏膠等問題。目前DoD產品已通過嚴格的可靠性測試，具備量產條件。
工藝流程：
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